2010年4月17日，一场简短而隆重的基建工程开工典礼在pg电子厂区二期土地上举行，pg电子董事长周福云先生、总裁刘榕博士为工程真诚祈福，公司董事会、监事会成员、投资方代表等九人共同为二期基建工程培土奠基。作为一次原计划仅限内部人员参与的祈福仪式，公司事先没有邀请宾客参加，但仍有不少公司员工和一些热心友人闻讯赶来现场观礼祝贺。春雨暂歇，春风荡漾，为典礼带来了喜气洋洋的祥和气氛。
pg电子二期土地毗邻一期土地，面积约64亩，首批在此动工兴建的是二号厂房和动力区附属建筑，占地20余亩，加上同时在一期土地上动工兴建的三座生活配套建筑，今年将完成建筑面积约20000平方米。
这一批建筑年内建成后，pg电子二期、三期扩产项目将在此基础上快速展开。其中年底前即将完成的二期扩产项目总投资3亿元人民币，实现月处理4-5万片2英寸外延片的生产能力，可年产LED芯片近100亿颗。2011年启动三期扩产项目更将在此基础上翻两番，届时一、二期160亩土地的建设利用比率将超过90%，基本完成滨湖路厂区的投资计划。
