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    pg电子二期土地基建工程开工奠基
    2010-04-17

            2010年4月17日,一场简短而隆重的基建工程开工典礼在pg电子厂区二期土地上举行,pg电子董事长周福云先生、总裁刘榕博士为工程真诚祈福,公司董事会、监事会成员、投资方代表等九人共同为二期基建工程培土奠基。作为一次原计划仅限内部人员参与的祈福仪式,公司事先没有邀请宾客参加,但仍有不少公司员工和一些热心友人闻讯赶来现场观礼祝贺。春雨暂歇,春风荡漾,为典礼带来了喜气洋洋的祥和气氛。

            pg电子二期土地毗邻一期土地,面积约64亩,首批在此动工兴建的是二号厂房和动力区附属建筑,占地20余亩,加上同时在一期土地上动工兴建的三座生活配套建筑,今年将完成建筑面积约20000平方米。

            这一批建筑年内建成后,pg电子二期、三期扩产项目将在此基础上快速展开。其中年底前即将完成的二期扩产项目总投资3亿元人民币,实现月处理4-5万片2英寸外延片的生产能力,可年产LED芯片近100亿颗。2011年启动三期扩产项目更将在此基础上翻两番,届时一、二期160亩土地的建设利用比率将超过90%,基本完成滨湖路厂区的投资计划。


    
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